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工厂手工之影响iPhone硬件维修成功率的5大因素

手机维修资料 admin 2014-08-19 2862 次浏览 0个评论

 

iPhone硬件维修影响其成功率的因素很多,锡尖,高点,红点,翻点,残胶......接下来就逐个拆开讲。让大家了解下。

什么是锡尖?锡尖就是大家拆了IC及BGA芯片后,焊盘上的锡点。由于芯片翘起,焊盘上的焊点被拉成了锡尖。锡尖很好分辨的:手轻划过焊盘,扎手的就是锡尖了。大家在清理焊盘时候,烙铁带起来的锡点就是能遗留下锡尖的地方。

高点:高点就是大家清理完焊盘后疏漏的焊点,比清理后其他的焊点要高,呈椭圆形。

锡尖与高点都会造成芯片的连锡或致其他焊点空焊,所示故障为短路,解决方法就是重新清理焊盘再次印锡安装。所以,提醒大家,不管IC还是BGA芯片清理完焊盘后要仔细检查,避免再次返工。

红点:红点就是在清理BGA芯片焊盘时,可掉的NC空点从焊盘上脱落恰好翻到了其他焊点上,这种现象大多发生在大芯片需要烙铁清理焊盘的时候。红点的存在会导致芯片本体不良,解决方法:在红点上涂一点点助焊膏(也叫焊油),使用风枪辅助加热,烙铁轻轻划过,使结合处脱落分开。

翻点:处理翻点有些棘手,难度系数比前面几个要难。翻点通俗讲就是焊点从正面翻到了反面。举个例子,就相当于大家的手手心朝上,然后瞬间将手心朝下。翻点的存在同样会导致芯片本体不良,其解决方法有两种:1.风枪辅助加热,上助焊膏,烙铁尖轻轻拨动使其翻过来,或者不用烙铁用镊子来翻,前提是必须使用风枪加热。2.弄磨砂纸轻轻磨焊点,使其变铜亮,然后用烙铁尖轻点加锡,此方法同样可拯救翻点。

残胶:iPhone主板上芯片封的胶分为8500软胶与8600硬胶。软胶的焊盘易清理,硬胶的焊盘就要费些事了,而且硬胶的焊盘掉焊点的几率比较大。焊盘焊点若有残留的胶,就会阻挡其焊点的接触,从而导致空焊。所以大家在清理焊盘的时候要多加注意了!黑胶在受热的状态下会膨胀,严重会导致芯片与焊盘接触不良。如果在某些焊点贴合不是很密的情况下,受热的残胶是很危险的。

最后送大家四个字,胆大心细。这也是我很久以前的一个老师送我的。胆子要大,心思要细。iPhone的手工,只要大家勤加练习,好好摸索。其实也不是很难。

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