A6芯片拆装在Iphone手工中应该算是比较有难度的了，不过不要紧，只要掌握正确手法，加以勤加练习，就不是难度了。

先看一下，需要用的工具。不多，就几把镊子，风枪和烙铁。

维修工具准备

拆装的时候重点在于细节手法！ 拆的时候，温度要适中，不能过了，不然会把背面硬盘搞空悍了。

首先第一步是刮围胶。用细一点，薄一点的镊子来刮，力度不能太重，也不能太轻。重了会刮断主板线，轻了胶刮不彻底会把周边零件带起来。

刮围胶

芯片四周的围胶挂掉以后，就开始准备找一地儿拆CPU芯片了。

风枪加热，最好用大号的风枪嘴吹， 垂直画圈式转动，让CPU加热均匀。待周边零件融锡后，再小吹一会儿。用镊子轻插进去，力度不要大，试着找感觉翘芯片。翘芯片时候，手要稳，不要哆嗦，免把周边零件弄偏位。拆芯片时最好不要加热时间太长，做到有4分之1的半融锡状态，这样的话更保险些，黑色部分代表锡完全融化，白色部分代表锡没彻底融化。

翘下CPU芯片

芯片翘下来后，首先是观察焊盘，其次再开始清理。观察焊盘是否有掉点，然后开始清理焊盘，风枪辅助加热，配合烙铁开始拖锡！焊盘要把胶刮掉，再拖平，中间部分最好用吸取线拖一下。这样的话，不易导致装上的芯片发生连锡短路。

清理焊盘

最后的环节就是对位装新A6。

对位装新A6