顾客发来一台刚拆封就发现手机WiFi打不开的iPhone8 Plus让我们来修。由于手机是美版，无法在国内保修，只能自己付费维修。拿到手机后就开始检查故障，发现除了WiFi打不开，手机没有其他问题。
维修的第一部就是先刷机排除系统问题。
刷完后重新激活发现WiFi还是不能用。
那就确定是主板的问题了，二话不说拆机检查，小心的拆机防止二次损伤。
拿下主板开始观察，发现这个主板有点奇怪。
看起来很干净的主板，用显微镜观察发现WiFi芯片附近的电容竟然有爆出的锡球，这是新机不可能出现的问题。进一步拆下主板贴纸后发现这是一台翻新机，主板的芯片是二次封胶的，通常这种主板都是用来欺骗苹果客服换机用的。不知道为什么会流到市场上去，我们看下细节图，主电源，硬盘，WiFi都是后封的胶，主电源附近很脏，还有多余的焊油和手指纹。
先不管这些了，手机除了WiFi是没有其他问题的，为了确定这台机是不是拆封就不能用，首先跟客户沟通。
从iPhone6S开始WiFi芯片就跟硬盘是绑定的，如果WiFi芯片损坏想要更换的话必须要拆掉硬盘解绑WiFi。然而iPhone8的硬盘测试架目前是内测阶段，价格很贵。但是贵也没办法了，我拆掉WiFi芯片重装发现还是不能用，只能更换。买个测试架，然后拆掉WiFi芯片，清理焊盘。
硬盘解绑，然后更换全新的WiFi芯片。
然后装机测试。
毫无问题！那就是装机了。
全部打完螺丝，擦掉内部的指纹和拆机痕迹，贴上原厂的液晶屏密封胶。
把屏幕装回去再次连接WiFi，尝试传输数据，手机毫无问题。维修结束！
